Leikkaa ja katkaise hauras lasi alle 5 mikrometrin lohkeilulla.
Pikosekuntileikkaus ja -katkaisu käyttää ultranopeaa laseria hauraan lasin kylmäleikkaukseen ±0,01 mm:n tarkkuudella 0,03–25 mm:n paksuudelle jopa 500 mm/s nopeudella. Vapaat muodot leikkautuvat ilman kartiota ja purseita, lohkeilu on enintään 5 mikrometriä, eikä prosessi tuota jauhetta tai jätevettä.
Tehty pikosekuntileikkaus ja -katkaisu-työhön.
Vapaat muodot nopeasti
Pikosekuntilaser leikkaa vapaita ja epäsäännöllisiä muotoja suurella nopeudella ja mahdollistaa muotoilut, joita mekaaninen ritsaus ei pysty seuraamaan.
Lohkeilu alle 5 mikrometriä
Leikkausjälki on suora ja purseeton, ja lohkeilu on enintään 5 mikrometriä, joten kappaleet eivät usein tarvitse jälkikäsittelyä.
Ohuesta paksuun hauraaseen lasiin
Yksi alusta käsittelee ultraohuen UTG- ja willow-lasin sekä paksun optisen ja rakennuslasin, 0,03–25 mm.
Puhdas ja korkea saanto
Ei jauhetta eikä jätevettä, ja kulutustarvikkeiden ja energian kulutus on pieni, mikä parantaa hauraan lasin leikkauksen kannattavuutta.
Mitä sillä työstetään.
Oikea kone työhön.
Lasin pikosekuntileikkaus- ja katkaisukone (yksi- / kaksiasemainen)
Hauraan lasin ultranopea pikosekuntileikkaus ja -katkaisu, ±0,01 mm:n tarkkuus ja lohkeilu alle 5 mikrometriä.
Katso Lasin pikosekuntileikkaus- ja katkaisukone (yksi- / kaksiasemainen)-malli →
Laserporaus- ja aukonleikkauskone
Yksisäteinen kaksoispäälaserporaus ja aukonleikkaus, tehty suihkuhuonelaseille.
Katso Laserporaus- ja aukonleikkauskone-malli →Oikeita kappaleita oikealla lasilla.
Ota pikosekuntileikkaus ja -katkaisu tuotantokäyttöön.
Kerro lasityyppisi ja tavoiteltu lopputulos. Glass Lasers-insinöörit määrittelevät koneen ja lähettävät tarjouksen sekä prosessin tekniset tiedot lasillesi.